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產品詳情
特點：
■超小體積、超大電流
■超薄硅片的精細制造、保護工藝
■超薄管殼和無管殼封裝
■特殊的多層金屬化歐姆接觸
■大功率雪崩特性
■超大浪涌電流測試
■可以直接并聯連接的超低門檻電壓VFO、超低斜率電阻rF
■超低結殼熱阻RthJC
■更高的反向電壓和抗擊浪涌能力
應用：
■超大電流電阻焊機（包括超大電流點焊接、超大電流縫焊機、超大電流凸焊機、超大電流對焊機等），用于汽車、船舶、飛機、高鐵、核電站等高精尖工業產品的自動、高質量焊接生產。
■要求縮小體積而又大幅度提高電流、低電壓的整流系統。
陶瓷管殼封裝型
| 型號 | IF(AV) | VRRM | IFSM | VFM@IFM | VFO | rF | Qrr | TJM | Rth(j-c) | F±10% | 外形圖 | |
| @TC=85℃ | @TJM&10ms | &TC=25℃ | @TJM | @TJM | ||||||||
| A | V | KA | V | A | V | mΩ | μC | ℃ | K/W | KN | ||
| ZHA7100 | 7100 | 200-600 | 55 | 1.05 | 5000 | 0.74 | 0.025 | ≤400 | 175 | 0.010 | 30 | Outline |
| ZHA12000 | 12000 | 200-600 | 85 | 1.02 | 8000 | 0.75 | 0.019 | ≤400 | 175 | 0.006 | 50 | Outline |
| ZHA16000 | 16000 | 200-600 | 120 | 1.09 | 12000 | 0.75 | 0.017 | ≤400 | 175 | 0.004 | 70 | Outline |
無管殼薄壓封裝型
| 型號 | IF(AV) | VRRM | IFSM | VFM@IFM | VFO | rF | Qrr | TJM | Rth(j-c) | F±10% | 外形圖 | |
| @TC=85℃ | @TJM&10ms | &TC=25℃ | @TJM | @TJM | ||||||||
| A | V | KA | V | A | V | mΩ | μC | ℃ | K/W | KN | ||
| ZHB9200 | 9200 | 200-600 | 60 | 1.03 | 8000 | 0.78 | 0.031 | ≤300 | 175 | 0.0056 | 33 | Outline |
| ZHB10500 | 10500 | 200-600 | 70 | 1.01 | 8000 | 0.81 | 0.026 | ≤300 | 175 | 0.0050 | 38 | Outline |
| ZHB13500 | 13500 | 200-600 | 85 | 0.97 | 10000 | 0.76 | 0.021 | ≤300 | 175 | 0.0040 | 50 | Outline |
| ZHB18000 | 18000 | 200-600 | 135 | 1.09 | 12000 | 0.75 | 0.018 | ≤300 | 175 | 0.0030 | 70 | Outline |
